作者：李辉等 日期：2023-02-12 03:38:40
本书介绍了两种典型电子产品汽车压力传感器和FPCB的制造工艺研究，分别对其关键制造工艺过程进行了多场多尺度建模分析，涵盖了分子动力学与有限元建模分析、工艺参数设计与优化、工艺性能实验验证。全书共10章，汇集了两种典型电子产品的关键工艺过程，包括铜-铜引线键合工艺中微观接触过程，六种典型材料引线键合工艺性能比较，汽车压力传感器灌封工艺中芯片残余应力分析，汽车压力传感器引线键合焊点的热循环失效分析，FPCB化锡工艺分子动力学研究，FPCB曝光工艺中光场分析，FPCB蚀刻工艺中蚀刻剂喷淋特性研究，FPCB蚀刻腔中蚀刻剂浓度分布与流场特性分析，FPCB蚀刻工艺中蚀刻腔几何形貌演化过程分析，FPCB多蚀刻腔蚀刻过程分析。本书针对MEMS和FPCB制造工艺中的实际问题，建立物理模型和数值模拟模型，基于有限元和分子动力学方法，模拟电子产品制造过程中材料、微观结构的演变，揭示加工过程中电子产品变形、应力、缺陷的形成机理与演化机制，在此基础上提出变形、应力与缺陷的抑制策略及调控理论，指导工艺优化，提高电子产品良率。