作者：周玉刚、张荣
类别：经济管理电子书
关键词：微电子封装技术
整理日期：2023-01-31 22:04:03
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作品导读
本书面向信息电子制造产业，介绍微电子封装及电子组装制造的基本概念，封装的主要形式、基本工艺、主要材料，兼顾传统封装技术和优选封装技术，并专门介绍产业和研究/开发热点，兼顾微电子封装技术的基础知识与发展趋势。全书包括绪论以及传统封装工艺与封装形式..
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